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产品说明 1.采用进口组件(温控仪表、PLC、加热器),以及优良的发热材料. 2.上下温区独立加热,加热温度和时间全部数字显示. 3.上下加热头均可设置温度加热曲线,使PCB上下同时按照设定的温度曲线加热,实现最优的返修工艺. 4.可设置温度曲线可达16段:4段升(降)温和4段恒温控制,可储存多组温度设定. 5.采用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测. 6.主加热头带有超温保护系统,拆卸或焊接完毕具有报警功能. 7.配有多种钛合金风罩,易于更换,适用于各种尺寸的BGA. 8.配合拆焊台使用,处理BGA、CSP以及其他片状IC. 9.可满足无铅工艺的要求.
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