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激光划片机主要用于硅晶片、陶瓷片划片，金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片,太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。工作光源可根据客户需要配备激光器(YAG,半导体,光纤)，由计算机控制刻划出任意图形。输出功率大，划片精度高，速度快，无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点机器特点：1、激光功率连续可调。2、精度高，速度快。3、友好的人机界面，可时实显示切割轨迹，操作简单。4、非接触加工，加工过程废片率极低。5、环保，节能
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