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CHIP实装机BM123: 贴装速度:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件范围:公制0603~32×32×15mm 一、高使用寿命· 采用了只有在转塔式上才有的一体式铸造结构，极大程度上保证了设备整体刚性，延长了使用寿命。· 在材料使用上选取了大量高标准材料，减少了结构磨损，提高了使用寿命。· 使用了半导体硬盘，容量达到1G，使用寿命较普通的硬盘提高了10倍。· 设计免拆卸式维护。例如:在生产前能够自动检测吸嘴的清洁度等，实现简单实用的日常维护保养，省时省力，轻松有效。使用了以上一些设计，BM系列设备能在保证贴装精度的前提下实现使用寿命长达5~10年。二、高贴装精度· 采用了双臂伺服马达驱动设计，实现了高精度贴装Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ。 · 采用了高刚性的一体铸造设计，即使经过2次长距离搬运后直接投入生产贴装精度依旧能够保证在10μm内· 采用了多重精度补偿方式(共有4大方面8项内容):(1)吸嘴精度自动检查补偿(吸嘴与照相机位置，吸嘴与料架位置，所有吸嘴中心位置，吸嘴交换装置原点位置)(2)吸取元件位置自动检查补偿(3)贴装位置自动检查补偿(使用标准基板的测试方式，使用普通基板测试方式)(4)环境温度变化自我校准等等，为高精度贴装提供有力的保障。· 新增加了mark自我搜寻功能。当发生mark位置识别失败后能够自动在周围搜索校正，弥补了基板本身加工精度的误差对贴装造成的影响，提高了贴装精度。· 采用元件厚度检测(line-sensor)设计，自动检查元件厚度，检测元件吸着状态，保证贴装品质。· 采用元件吸着压力检测装置，自动判定元件是否未吸着，提高贴装品质· 高精度3D camera保证贴装BGA/CSP/QFP的贴装品质。基于以上的许多设计，BM系列设备在实际生产中实现Cpk>1。3，贴装精度轻松实现了single ppm(不良率在百万分之十以内)。而且机器停止后时间控制在25msec内，振幅控制在6μm以下。(一般中，低设备在相同条件下的时间为74msec)，由此不仅大大提高了贴装精度和设备稳定性，而且有效保证了人身安全。三、高实用性· 使用新型Head camera设计，实现BM123最高贴片速度30，000CPH。BM221使用同样的Head camera后能够实现与BM123相同的芯片贴装速度。· CHIP实装机BM123具有能安装4种不同元件的手置托盘，实现单机能够对应所有元件。· 多功能BM221 标配了并列双盘式托盘供料器, 实现生产中不停机补料 · 采用了中、英、日三种语言Windows操作系统· 每个吸嘴采用独立的高度控制系统，不同高度的元件可以同吸和同时识别，提高了生产效率。· 采用新型电子智能料架，其Pitch可以调整，7种料架即可对应所有元件，而且与松下MPA-G3以后的各种泛用机设备的料架通用。· 采用了新型的识别系统，能够自动对元件通过照相生成元件库参数，提高了生产性，方便操作。· 设计开发了新型的樱花吸嘴，能够对应原先M，ML，L三种吸嘴，减少了吸嘴交换时间，提高生产性。· 新式宽度可调式振动stick-feeder，能够对应最大到40X31X10的元件，降低了投资成本，提高了适用性。· 一次*****换台车，料带连接功能，多种元件供给模式大大提高了生产效率。· 具备吸着位置(包括Feeder和Tray)自动校正功能。· 软件实现一台设备同时优化多个程序，提高了类似产品之间程序的共用性，提高产品切换效率。既可以在线编程，也能够离线编程，提高设备的使用灵活性和实用性，提高生产效率。
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公　司:	深圳市恒中科技有限公司	联系人：	周先生添加为商业伙伴

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