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多功能实装机BM221: 贴装速度:0.30S(0.12选装Head Camera)/芯片 IC精度:30μm/3σ 元件范围:公制0603~55×55×25mm/　异型件150×25×25mm快速，精确的元件贴装，范围从 0402 CHIP到QFP, CSP, BGA和连接器。最高速度可达12,000 CPH· 双臂同步伺服驱动 Chip CPK >1.33 @ ±70μm; QFP CPK >1.33 @ ±50μm· 编带料8mm：120种，双托盘供料80种，管装料OK· 8个独立上下驱动方式的贴装头松下独特的 2D / 3D（OP）元件识别系统，焊盘精度自动补偿简便的交互式的操作，断点记忆保护如果您需要一个泛用机拥有优良的元件通用性以及稳定的表现，BM221将是您的明智之选。BM221的元件贴装范从最小的0402CHIP到55mm的QFP，以及150mm的连接器。高刚性铸造框架能够保证高稳定性和高贴装精度。贴片速度高达12,000 CPH。BM221有连接料带功能可以实现不停机换料，可以同时放置多达120种的编带料和80种托盘料。
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