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主要用途　　主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件的研制和生产。主要构成主要由高精度对准工作台、双目分离视场显微镜、曝光头、气动系统、真空管路系统、直联式真空泵、防震工作台和附件箱等组成。主要功能特点适用范围广　　适用于 φ 100mm 、厚度为 5mm 以下的各种基片的曝光。包括非圆形基片的曝光。结构先进　　　具有气浮式找平机构和可实现真空硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构；具有真空掩膜夹盘、真空片吸盘。操作简便　　　采用翻板方式取片、放片；按钮、按键方式操作，可实现真空吸版、吸片、吸板架、吸浮球、吸扫描锁等，操作、调试、维护、修理都非常简便。可靠性高　　　采用进口电磁阀、按钮、定时器；采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的零件加工，使本机具有非常高的可靠性。特设的“碎片”处理功能解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。主要技术指标 ◆ φ 75mm 以下基片可曝最细线条为 1.5 μm 。 ◆ φ 100mm 基片曝光最细线条为 2 μm 。 ◆ 套刻精度可达 1 μm 。 ◆ 掩膜版、基片固定方式：真空吸附； ◆ 微动台 X 、 Y 方向的最大移动 ± 4mm 。 ◆ 微动台 X 、 Y 方向扫描 ± 20mm ◆ 承片台的最大旋转角 90 ° 、最大升降 5mm ； ◆ 设有微分离机构；◆ 采用平行均匀的光源；　　　　　　　　　　　（1）最大出射光束为φ120 　　　　　　　　　　　（2）光束不平行度≤3° 　　　　　　　　　　　（3）光的不均匀性≤±8% 　　　　　　　　　　　（4）200瓦球形汞灯，风冷。◆ 采用双目分离视场显微镜：　　　　　　　　　　　　a) 放大倍数：25X—375X 　　　　　　　　　　　　b) 物镜距离20— 70mm 可调。 ◆ 操作方式：手动。 ◆ 外形尺寸：918×680×1300 (L×W×H)。 ◆ 重量：150kg 。
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