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主要用途主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产。由于本机找平机构先进 ,找平力小,使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。主要构成主要由高精度对准工作台、双目分离视场显微镜、多点光源（蝇眼）曝光头、 PLC电控系统、气动系统、真空管路系统、直联式真空泵、二级防震工作台、附件箱等组成。主要功能特点适用范围广适用于 φ 100mm 以下（最小尺寸为 5× 5mm ）、厚度为 5mm 以下的各种基片的曝光。包括非圆形基片的曝光。分辨率高采用高均匀性的多点光源（蝇眼）曝光头、非常理想的三点找平机构和稳定可靠的真空密着装置，使本机的曝光分辨率大为提高。套刻精度高、速度快采用版不动片动的下置式五层导轨对准方式，使导轨自重和受力方向保持一致，自动消除间隙；承片台升降采用无间隙滚珠直进导轨、气动式 Z 轴升降机构和双簧片微分离机构，使本机片对版在分离接触时漂移特小、对准精度高、对准速度快，从而提高了版的复用率和产品的成品率。可靠性高采用PLC控制、进口电磁阀和按钮、独特的气动系统、真空管路系统和经过精密机械制造工艺加工的零件，使本机具有非常高的可靠性且操作、维护、修理简便。特设的“碎片”处理功能解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。主要技术指标： ◆ 适用于 4 ″、 3 ″、 2 ″基片，基片厚度为 5mm 以下。 ◆ 具有相对应的版夹盘□ 5 ″× 5 ″、□ 4 ″× 4 ″、 □ 2.5 ″× 2 .5 ″。 ◆ 套刻手柄： X 、 Y 粗调± 3mm 细调± 0.3mm Q 粗调± 15 ° 细调± 3 ° ◆ 对准精度：± 0.5 μ m ◆ 扫描观察： ± 15mm ◆ 设有手动微分离机构和自动微分离机构 0—50 μ m 可调。 ◆ 能实现硬接触曝光、软接触曝光和微力接触光。◆ 多点光源（蝇眼）曝光头、光的不均匀性≤± 4% ，使用 200 瓦汞灯，风冷。曝光时间 0~999.9 秒可调，另设有光强调节手轮。 ◆ 采用双目分离视场显微镜，放大倍数 25X — 375X ；分辨率高；双目分离视场可单看也可同时看两个视场。 ◆ 接触—分离漂移≤ 1 μ。 ◆ PLC 控制，进口电磁阀、按钮、指示灯和定时器。 ◆ 动力：压缩空气 3.5Kg 、电压 AC220V/50Hz 、功率 500W 。 ◆ 外形尺寸： 870 × 680 × 1600 （ L × W × H ），重量 150Kg 。用户除可选用系列产品外，也可根据用户要求定作。公司还提供优质优价的备件服务及承接设备的改造业务。
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