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该链（带）式炉主要由加热部分、精密温度自动控制系统、机械机构、氢氮保护装置等组成。主要用于半导体器件烧结、封焊、焊接及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在氢氮保护下进行的，运载能力大，并采用水、气电转换器控制传感报警及超温保护报警功能。设有时断氢报警与自动点火装置，是用户提高生产效益的理想设施。主要用于半导体：二极管、整流桥、集成电路、电力电子器件等在氮气、或氢氮混合气体的保护下进行焊接、封装、退火烘干等工艺。主要技术指标： ★工作温度：200℃—1 200℃；温度控制精度：±2℃；总功率：20—100KV. ★炉膛宽度尺寸：100mm—800mm（或根据客户要求定制） ★降温水套：独立的2-3个水套；水压压力6公斤以内. ★控温段数：3—12段； ★升温时间：90分钟以内达到1000度. ★网带速度：20—500mm／min可调 ★工艺气体：氢气、氮气、氩气等工艺气体 ★控制方式：日本导电品牌、日本富士品牌等高精度控制器、或触摸屏程序控制、工控机微控等系统… ★公司特长：育豪公司有专业工艺团队免费提供各种半导体工艺；为二极管、整流桥等生产厂家设计生产线、以及布置整套工艺、厂房等设计项目…
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本文阅读关键词：主要用于半导体：二极管、整流桥、集成电路、电力电子器件等在氮气、或氢氮混合气体的保护下进行焊接、封装

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