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详细说明

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ZX-C型产品特点 ● 采用三个独立温区控制，温度控制更准确；● 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；● 第一温区、第二温区以4段升（降）温+4段恒温控制，可储存4组温度曲线；● 第一温区、第二温区同时启动运行温度曲线，第三温度与第一温区、第二温区同时启动升(降)温；● 第一温区、第二温区带超温保护设计；● 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果； ● 第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；● 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；● 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；● PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；● 可调式耐高温PCB支架，定位机架防烫手保护设计；● BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；● 手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。 ZX-C型产品说明 ● 采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；● 大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；● 移动式加热头，方便操作；● 上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； ● 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换；● 可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；● 第一、第二温区采用4段升(降)温+4段恒温控制，可储存四组温度设定，最多可达16段温控设定；● 拆卸或焊接完毕具声音报警功能； ● 手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调。 SPECIFICATION 技术规格 PCB尺寸 PCB Size ≤L550×W420 PCB厚度 PCB Thickness 0.5~3mm 工作台调节 Adjusting for table 前后（Front/back）±225 左右（Right/Left）±210 温度控制 Temperature Control K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） PCB定位方式 Positioning PCB 外型（Outer）底部预热 Sub (Bottom) heater 红外（Infrared） 3000W 喷嘴加热 Main (Top) heater 热风（Hot air） 600W+600W 使用电源 Power used 单相（Single phase）220V,50/60Hz,2.2KVA 机器尺寸 Machine dimension L650×W470×H550 机器重量 Weight of machine 约（Approx.）30kgs
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公　司:	深圳市百汇特科技电子有限公司	联系人：	张生添加为商业伙伴

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