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产品特性 ● 锡膏印刷厚度/面积/体积等三维尺寸分布量测；● 零件脚共面度量测；● 零件脚吃锡高度分析；● PCB线路/PAD/丝印/防焊/焊垫厚度量测；产品特色 ● 手动2D单帧测量，手动3D线基准/面基准测量，3D全自动测量；● 扫描生成锡膏立体外型图，方便工艺分析；● X、Y二轴自动控制，手动对焦，重复制精度高；● 可编程全自动测量，资料全自动记录；● 测量仪PCB板装夹宽度机动装夹；● 基板FIDUCALMARK自动识别，定位补偿功能，自动调整功能；● 统计制程SPC分析功能；● 测量面积：280*320mm，可量测PCB任何位置；● 3D扫描数据的详细量测与分析；● 彩色影像的2D尺寸确认；● 采用高像素镜头得到精准的影像视觉观测环境和量测精度；● 高精密的扫描装置保证高量测精度；● 精确到微米的量测分辨率；使用范围 ● 空PCB焊盘，样式，丝印厚度&形状量测；● IC封装，空PCB变形量测；● 锡膏厚度量测与印刷形状观察；● 芯片邦定，IC引脚，BGA/CSP尺寸和形装量测；● 钢网&通孔尺寸&形状量测；● 其它3D量测/检查/分析解决方案；● 基于锡膏体积和外形量测的定量管理；● 连续制程管制提升印刷制程能力；● 最佳的印刷工艺增强焊接可靠性；● 防止焊锡缺陷；● 焊接质量提生从而降低重工成本；
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