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产品特性 ● 使用Windows视窗界面，中/英文图标，操作简单；● 自动/手动量测锡膏厚度；● 手动测量长、宽及两锡膏之间间距； ● 自动计算截面积、体积及平均高度；● 测量值可记录存档及列印；● 提供数据报表功能；● 可依基板厚度调整焦距可测红胶之真径、高度；产品功能 ● 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距；● 提供厚度分布数值参考；● 不同截面面积、体积、厚度分析；● 自动运算测点面积、体积等资料； ● 提供Excel报表、X管制图、R管制图；适用范围 ● 各式厚度量测数值取得统计分析； ● 锡膏印刷制程品管检查；● 锡膏印刷厚度良性测量；● 锡膏印刷成型、尺寸量测检查； 2D PRO技术参数说明项　　目说　　　明应用范围锡膏，芯片邦定，钢网，IC引脚，空PCB，BGA/CSP/FC 可视范围 3.6*3mm 量测项目高度、体积、面积、距离倍率 *60 台面尺寸 320W*450L 重复精度 0.008mm 分辨率 ±0.004mm 检查方式 Laser Vision 数据保存方手动测量范围 300*280mm 镜头彩色 CCD读取图像镜头组对焦可英文、简体中文、繁体中文切换计算机系统操作系统WindowsXp、内存256M以上、显示器：15''LCD 消耗功率 30W 电源 220V/50HZ 尺寸 464*450*590mm 重量 30KG
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